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格新電子網站隱私權政策

隱私權保護政策的適用範圍

隱私權保護政策內容,包括本網站(以下稱格新電子)如何處理在您使用網站服務時收集到的個人識別資料。隱私權保護政策不適用於格新電子以外的相關連結網站,也不適用於非格新電子所委託或參與管理的人員。

個人資料的蒐集、處理及利用方式

當您造訪格新電子或使用格新電子所提供之功能服務時,我們將視該服務功能性質,請您提供必要的個人資料,並在該特定目的範圍內處理及利用您的個人資料;非經您書面同意,格新電子不會將個人資料用於其他用途。

格新電子在您使用服務信箱、問卷調查等互動性功能時,會保留您所提供的姓名、電子郵件地址、聯絡方式及使用時間等。

於一般瀏覽時,伺服器會自行記錄相關行徑,包括您使用連線設備的IP位址、使用時間、使用的瀏覽器、瀏覽及點選資料記錄等,做為我們增進網站服務的參考依據,此記錄為內部應用,決不對外公佈。

為提供精確的服務,格新電子會將收集的問卷調查內容進行統計與分析,分析結果之統計數據或說明文字呈現,除供內部研究外,我們會視需要公佈統計數據及說明文字,但不涉及特定個人之資料。

資料之保護

格新電子主機均設有防火牆、防毒系統等相關的各項資訊安全設備及必要的安全防護措施,加以保護網站及您的個人資料採用嚴格的保護措施,只由經過授權的人員才能接觸您的個人資料,相關處理人員皆簽有保密合約,如有違反保密義務者,將會受到相關的法律處分。

如因業務需要有必要委託其他單位提供服務時,格新電子亦會嚴格要求其遵守保密義務,並且採取必要檢查程序以確定其將確實遵守。

網站對外的相關連結

格新電子的網頁提供其他網站的網路連結,您也可經由格新電子所提供的連結,點選進入其他網站。但該連結網站不適用格新電子的隱私權保護政策,您必須參考該連結網站中的隱私權保護政策。

與第三人共用個人資料之政策

格新電子絕不會提供、交換、出租或出售任何您的個人資料給其他個人、團體、私人企業或公務機關,但有法律依據或合約義務者,不在此限。若因提供服務有必要委託關係企業或第三人時,我們會執行必要的監督,以確保您的個人資料安全。

前項但書之情形包括不限於:
一、經由您書面同意。
二、法律明文規定。
三、為免除您生命、身體、自由或財產上之危險。
四、與公務機關或學術研究機構合作,基於公共利益為統計或學術研究而有必要,且資料經過提供者處理或蒐集著依其揭露方式無從識別特定之當事人。
五、當您在網站的行為,違反服務條款或可能損害或妨礙網站與其他使用者權益或導致任何人遭受損害時,經網站管理單位研析揭露您的個人資料是為了辨識、聯絡或採取法律行動所必要者。
六、有利於您的權益。
七、格新電子委託廠商協助蒐集、處理或利用您的個人資料時,將對委外廠商或個人善盡監督管理之責。

Cookie之使用

為了提供您最佳的服務,格新電子會在您的電腦中放置並取用我們的Cookie,這些資訊僅⽤於進⾏數據性的統計分析,不涉及您的個⼈⾝分資料。若您不願接受Cookie的寫入,您可在您使用的瀏覽器功能項中設定隱私權等級為高,即可拒絕Cookie的寫入,但可能會導至網站某些功能無法正常執行。

隱私權保護政策之修正

為確實保障您的隱私權,在法律所允許的範圍內,我們保留隨時修訂本政策的權利。格新電子隱私權保護政策將因應需求隨時進行修正,修正後的條款將即時刊登於本網站上。如您於本政策為任何修改或變更後仍繼續使用本網站,即表示您已閱讀、瞭解並同意遵守格新電子政策的修改或變更。

格新電子網站使用條款

內容與網站所有權

所有於本網站(以下稱格新電子)之文字、圖表、使用者界面、可視界面、圖片、商標、標記、聲音、音樂、美術作品及電腦編碼,包括但不限於包含在公司所有,或其控管、授權之網站所出現對內容之設計、結構、選擇、協調、表達、及安排等,均屬格新電子所有、控制或取得授權;並且受商業形象、著作權法、專利法、商標法以及各類智慧財產權及公平交易法之保護。

除本使用條款有明文規定外,非經格新電子事先之書面同意,本網站及其內容之任何部分,不得複製、再製、重印、上載、張貼、公開展示、編碼、翻譯、傳送或散佈至其他電腦、伺服器、網站、出版物媒介發行或為任何商業組織散布。

用戶須遵守之規則

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PCB空板代購合作廠商製成能力

項目

FPCB10

PCB9

層別

1~5 層

1~22 層

最小機械鑽孔尺寸

0.15 mm

0.15 mm

最小雷射鑽孔尺寸

0.10 mm

0.10 mm

最小線寬/線距

0.05 mm

0.08 mm

最小板厚

0.10 mm

0.20 mm

最大板厚

0.40 mm

6.00 mm

內層銅厚

2.0 oz

6.0 oz

外層銅厚

2.0 oz

6.0 oz

電鍍縱橫比

1:1

1:10

最大出貨尺寸

250 * 500 mm

1400 * 600 mm

高密度連接製程(HDI)

1 + N + 1

3 + N + 3

板材使用

PI/PET

鋁基板/銅箔基板11

PCB空板代購合作廠商製成能力

項目

層別

PCB <9>

1~22 層

FPCB <10>

1~5 層

項目

最小機械鑽孔尺寸

PCB

0.15 mm

FPCB

0.15 mm

項目

最小雷射鑽孔尺寸

PCB

0.10 mm

FPCB

0.10 mm

項目

最小線寬/線距

PCB

0.08 mm

FPCB

0.05 mm

項目

最小板厚

PCB

0.20 mm

FPCB

0.10 mm

項目

最大板厚

PCB

6.00 mm

FPCB

0.40 mm

項目

內層銅厚

PCB

6.0 oz

FPCB

2.0 oz

項目

外層銅厚

PCB

6.0 oz

FPCB

2.0 oz

項目

電鍍縱橫比

PCB

1:10

FPCB

7.5~15 μm

項目

最大出貨尺寸

PCB

1400 * 600 mm

FPCB

250 * 500 mm

項目

高密度連接製程(HDI)

PCB

3 + N + 3

FPCB

1 + N + 1

項目

板材使用

PCB

鋁基板/銅箔基板 <11>

FPCB

PI/PET

9. PCB面處理形式可以為化鎳浸金(ENIG)1 ~ 5 µin、化銀(ImAg)5 ~ 10 µin、化錫(ImSn)30 ~ 40 µin、無鉛噴錫(HASL Lead-Free)、有鉛噴錫(HASL)、有機保焊劑處理(OSP)。
10. FPCB表面處理形式可以為電鍍金(Gold Plating)、化鎳浸金(ENIG)1 ~ 3 µin、有機保焊劑處理(OSP)。
11. PCB板材使用為耐燃等級FR-4,玻璃態轉化溫度(Tg)為140 ~ 200 °C之鋁質或銅質銅箔基板(Copper Clad Laminate)。